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生活知识|焊锡膏怎么用，焊锡膏主要起什么作用

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焊锡膏的用途是什么？ 先将电烙铁插上电， 然后用DXT－V8锡丝熔后焊在电路板上就可以了， 需要加锡膏的就在加一点锡膏了 。
也叫锡膏， 英文名solderpaste， 灰色膏体 。 焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料， 是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合， 形成的膏状混合物 。 主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接 。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料 。
焊锡膏是一个复杂的体系， 是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体 。 焊锡膏在常温下有一定的粘性， 可将电子元器件初粘在既定位置， 在焊接温度下， 随着溶剂和部分添加剂的挥发， 将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接 。

SMT焊锡膏的使用方法， 有谁知道吗？ 由于焊锡膏的主要成分是氯化锌， 它是一种酸性腐蚀剂， 且极易吸潮腐蚀电路板和元件引线， 故焊锡膏在电子行业的电路板上是禁止使用的 。 焊锡膏只用在焊接大件的金属（主要是铁件）时才用上那么一点点 。 故电子爱好者， 基本上是不备焊锡膏的 。 就是在铁件上焊接时， 也是先清洁金属表面， 然后涂上一点（润湿了就好）然后再焊接 。 且焊接后立即清洗， 将残余的焊锡膏清除干净， 以防止受潮后腐蚀电路和元件 。
电烙铁焊电线， 焊丝和焊锡膏的正确使用是怎样焊的？ 焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接 。
焊锡膏在常温下有一定的粘性， 可将电子元器件初粘在既定位置， 在焊接温度下， 随着溶剂和部分添加剂的挥发， 将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接 。 各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同， 选择锡膏时， 应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面， 去选择不同的锡膏 。
扩展资料：
焊锡膏伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料， 是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合， 形成的膏状混合物 。
锡膏特性参数表也是必要的， 其包含的信息对温度曲线是至关重要的， 如：所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度 。
参考资料来源：



焊锡膏是什么作用 焊宝又称助焊膏， 是一种特殊的黏稠状助焊剂， 其内部成分比较复杂， 焊宝是制作焊锡膏的一种重要物质， 在焊锡膏中的质量比一般占到10％左右， 剩余的90％则为焊料合金粉末， 焊宝和焊锡粉通过特殊工艺混合后就成为焊锡膏 。
焊锡膏什么作用？ 焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX &SOLDER POWDER）
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用， 同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能， 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性， 而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂， 在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用， 对焊锡膏的寿命有一定的影响；
（二）、焊料粉：
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成， 一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0. 。 概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：

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